D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的**合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental
test(环境测试)：一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic
solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology
(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构,一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus
temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性,必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
深圳龙人 SMT加工 厂( OEM /ODM工厂)创建于2006年,工厂主要提供线路板的贴装加工( SMT加工 )自动插件(AIM)PCBA组装(DIP)及各类电子产品的OEM,ODM,EMS制造服务,拥有先进的SMT/ODM加工设备。
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